项目名

PCBA焊接类型

我们提供表面贴片（SMT），插件后焊（THT）或两项都有的PCBA焊接服务。

锡膏/锡线/锡条

我们为客户提供有铅和无铅（RoHS合规）的贴片加工服务。同时也根据客户要求，提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务。我们长期与千柱、阿尔法等焊料供应商保持紧密合作关系，只为更高品质需求，客户有需求，我们办到！

钢网

我们采用激光钢网来确保小间距IC和BGA等元件的贴片达到IPC-2 Class 或更高标准。

最小订单

我们1片起贴，但是我们建议我们的客户至少生产3个样品来进行自己的分析和测试。

元件尺寸

•被动元件：我们擅长贴装英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201这样小的元件
•BGA等高精IC：我们可以通过X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件，放大分辨率：1500 。倍

元件包装

SMT元件我们接受卷盘，切割带，管材和托盘等可上机包装。后焊元件接受散装。

SMT的电路板尺寸

•最小板尺寸：50mm x 50mm（小于该尺寸的板需要拼板）
•最大板尺寸：508mm x 508mm

可贴PCB板类型

PCB硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB

文件格式

物料/元件清单(BOM)，PCB（Gerber文件和大多数的PCB设计格式文件），坐标文件）

测试

在交货之前，我们将对贴装中或已贴装好的PCBA应用各种测试方法：
• IQC：进料检查；

• IPQC：产中巡检；

• 目视QC：常规质量检查；
• AOI：检查锡膏，贴片元件的焊接效果，少件或元件极性；

• X-Ray：检查BGA，QFN等高精密隐藏PAD的元件；
• 功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。

• 老化测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。

修理＆返工

我们的BGA 返修服务，可以安全地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA，将其重新完美地贴再PCB之上。